半导体领域的IC芯片、FC、CSP封装中的内部结构的检测；

汽车相关铝铸件、橡胶及树脂制品中气泡及裂缝的检测；

大型电路板的BGA封装中短路、开路、BGA气泡空洞的面积大小的检测和自动判定；

航空航天与军事，机翼、弹头等；

医药品相关锭剂及化学制品相关F R P、树脂、陶瓷；

锂电池及电子元器件（电容、电阻、二三级管、LED）等的透视检测。

半导体领域的IC芯片、FC、CSP封装中的内部结构的检测；

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航空航天与军事，机翼、弹头等；

医药品相关锭剂及化学制品相关F R P、树脂、陶瓷；

锂电池及电子元器件（电容、电阻、二三级管、LED）等的透视检测。

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锂电池及电子元器件（电容、电阻、二三级管、LED）等的透视检测。