要求技术人员必须掌握的知识BGA返修提供

　1 BGA定义
　　BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。
　　2 BGA封装分类： PBGA--塑料封装
　　                CBGA --陶瓷封装
　　                TBGA --载带状封装
　　BGA保存环境：20-25℃ ，<10％RH
　　CSP: Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装
　　QFP: 四边扁平封装。 封装间距：0.3mm  0.4mm

　　3 PBGA
　　（1）用途：应用于消费及通信产品上
　　（2）相关参数  
　　焊球成份 对应熔点温度(℃) 时间(s)    焊接峰值(℃)
　　Sn63Pb37 183                  60-90    220-225
　　Sn62Pb36Ag2 179                     220-225
　　Sn96.5Ag3Cu0.5 217          90-120    230-235
　　焊球间距：1.27 ㎜  1.0 ㎜  0.8 ㎜  0. 6 ㎜
　　焊球直径：0.76 ㎜  0.6 ㎜  0.4 ㎜  0.3 ㎜