B400C返修工作站

技术指标：
PCB尺寸：W20*D20~W450*D400mm
PCB厚度：0.5~4mm
温度控制：K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式： 夹具定位
上部加热：热风400W
下部加热：热风800W
底部预热： 2700W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L660*W630*H600mm
机器重量：约60KG

产品说明：
●优良的发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可同时显示设定曲线和测温曲线；
●强力横流风扇，快速制冷下加热区；
●配有多种尺寸热风喷嘴，易于更换，也可根据实际要求专门定制；
●可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
●BGA焊接区支撑框架，可微调高度以限制焊接区局部下沉；
●6段升(降)+6段恒温控制，可存储200组温度设定，在触摸屏上即可进行曲线分析；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●拆焊或焊接完毕具有报警和保护功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●机体和机箱一体化设计，占用空间小，整机可根据需要更改为仪表控制。