RW-SV650A返修工作站
产品特点:
◆上、下、底部三个温区独立加热,加热时间和温度实时在触摸屏上显示。
◆光学系统可X、Y向自动移动,方便贴装操作。
◆移动式底部温区,PCB夹具可X、Y轴微调,最大板可达550*500mm。
◆强力横流风扇制冷,降温迅速可靠。
◆彩色光学对位系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦,菜单操作功能,27倍光学变 焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm。
◆嵌入式工控电脑,PLC控制,实时温度曲线显示,可对温度曲线分析与历史保存曲线加以对比。
◆彩色液晶监视器。
◆内置真空泵,最大真空吸力可达80G,精密微调吸嘴可0~60℃旋转。
◆8段升(降)温加8段恒温控制,海量存储温度曲线,可在触摸屏上即可进行曲线分析。
◆吸嘴可自动识别贴装高度,压力可控制在微小范围。
◆可自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料。
◆合金热风喷嘴,保证耐用性,热风回流稳定,可360度任意角度定位。
◆可视监控系统,实时显示芯片锡球融化过程(选配)。
技术参数:
PCB尺寸 | W20*D20~W550*D500 |
PCB厚度 | 0.5~4.0MM |
温度控制 | K型,闭环控制 |
底部红外预热 | 远红外3600W |
上部喷嘴加热 | 热风1200W |
下部喷嘴加热 | 热风800W |
PCB定位方式 | 外型或治具 |
使用电源 | AC220V 50/60Hz 5.6Kw |
适用芯片 | 1*1~70*70MM |
最小间距 | 0.15MM |
贴装精度 | 0.01MM |
最重芯片 | 80G |
机器尺寸 | L654*W681*H790MM |
机器重量 | ≈70KG |