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RW-SV650A返修工作站

产品特点:

上、下、底部三个温区独立加热,加热时间和温度实时在触摸屏上显示。

光学系统可X、Y向自动移动,方便贴装操作。

移动式底部温区,PCB夹具可X、Y轴微调,最大板可达550*500mm。

强力横流风扇制冷,降温迅速可靠。

彩色光学对位系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦,菜单操作功能,27倍光学变     焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm。

嵌入式工控电脑,PLC控制,实时温度曲线显示,可对温度曲线分析与历史保存曲线加以对比。

彩色液晶监视器。

内置真空泵,最大真空吸力可达80G,精密微调吸嘴可0~60℃旋转。

8段升(降)温加8段恒温控制,海量存储温度曲线,可在触摸屏上即可进行曲线分析。

吸嘴可自动识别贴装高度,压力可控制在微小范围。

可自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料。

合金热风喷嘴,保证耐用性,热风回流稳定,可360度任意角度定位。

可视监控系统,实时显示芯片锡球融化过程(选配)。


技术参数:


PCB尺寸W20*D20~W550*D500
PCB厚度0.5~4.0MM
温度控制K型,闭环控制
底部红外预热远红外3600W
上部喷嘴加热热风1200W
下部喷嘴加热热风800W
PCB定位方式外型或治具
使用电源AC220V 50/60Hz 5.6Kw
适用芯片1*1~70*70MM
最小间距
0.15MM
贴装精度0.01MM
最重芯片80G
机器尺寸L654*W681*H790MM
机器重量≈70KG






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